식물성 솜 상의 무전해 copper 및 Ni-Fe-P 도금

양승봉 ,  민봉기 ,  최순돈 외 1명

한국표면공학회지

2001 .06

도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가

이순재 ,  이정현 ,  정도현 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

전자파 차폐 섬유 도금을 위한 포르말린 free 무전해 동 도금 조건에 관한 연구

이홍기 ,  전준미 ,  허진영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

메모리소자의 Ni-B 무전해 도금에 관한 연구

우용하 ,  우찬희 ,  박종완 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

평면 도체판의 EMI 차폐 효율에 관한 해석 ( Analysis on the Shielding Effectiveness of a Conducting Plate for the EMI )

김우수 ,  김진생 ,  윤기정

한국통신학회 전문대학 논문지

1991 .01

편면무전해도금법에 의한 전자파 차폐

맹경호

기술사

1992 .01

무전해 Ni-P 도금의 공정조건에 따른 도금피막 특성변화

이홍기 ,  전준미 ,  박해덕

한국표면공학회지

2003 .06

Si 분말상의 무전해 Ni-B 도금

고병만 ,  손인준 ,  백성호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

전자파 장애 방지(EMI) 대책용 Ni/Cu 도금 알루미늄 분체의 개발

이성준 ,  김동현 ,  박영서

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

무전해 니켈도금방법을 이용한 EMI 복합분말제조에 관한 연구

정인 ,  윤성렬 ,  한승희 외 2명

한국재료학회지

1998 .01

SPIN POLARIZATION IN DILUTE ALLOY OF Cu-[Fe,Co,Ni] STRUCTURES

Sohn ,  Ki-S. ,  Kang 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Metal Turn Over에 따른 무전해 Ni-P도금막의 형성과 특성

이영호 ,  박영서 ,  김진경 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2001 .11

EMI 차폐를 위한 전도성 플라스틱의 이용

권오승 ,  정진철 ,  유영학

폴리머

1983 .12

무전해 도금(Ⅱ)

김만 ,  권식철

한국표면공학회지

1986 .12

무전해 도금 (Ⅰ)

김만 ,  권식철

한국표면공학회지

1986 .09

다이아몬드 입자 분산에 의한 무전해 Ni-B 복합도금의 표면특성고찰

조성국 ,  한학수 ,  신재혁 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

P.Z.T의 무전해 니켈도금에 미치는 액조성의 영향

김제경 ,  이명훈 ,  김기준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .10

Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1991 .05

Influence of electroless nickel plating on EMI shielding effectiveness of Ni-polyacrylonitrile fibers prepared by wet spinning

임윤지 ,  백윤미 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .04

93W-4.9Ni-2.1Fe와 93W-5.6Ni-1.4Fe 텅스텐 합금의 동적물성 ( Dynamic Material Properties of 93W-4.9Ni-2.1Fe and 93W-5.6Ni-1.4Fe Tungsten Alloy )

이정민 ,  박관진 ,  민옥기 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1994 .01