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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.11
- 수록면
- 152 - 157 (6page)
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This paper presents a liquid cooling concept for heat rejection of high power electronic devices existing in notebook computers etc. The design, fabrication, and performance of the thin-planar ECF pump and forced-liquid cooling system are summarized. The thin-planar ECF pump, consists of a pump housing and electrode substrate with overall dimension of 280 ㎜ × 190 ㎜ × 1 ㎜, achieves maximum flow rate and output pressure of 5.5 ㎤/s and 7.1 ㎪, respectively, at an applied voltage of 2.0 kV. The forced-liquid cooling system, constructed with the thin-planar ECF pump, liquid-cooled heat sink, and thermal test chip, removes input power up to 80 W keeping the chip surface temperature below 70 ℃. The experimental results demonstrate that the feasibility of forced-liquid cooling system using ECF is confirmed as an advanced cooling solution on the next-generation high power electronic devices.
목차
Abstract
1. 서론
2. 평면형 ECF 펌프
3. 강제 액체냉각 시스템
4. 결론
참고 문헌
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