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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.6
- 수록면
- 491 - 492 (2page)
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According to high-speed,large scale integration trend of Memory module product, many type of noises,such a reflection, cross-talk simultaneous switching noise, occur on the Package PCB and they make the deterioration of memory module's performance and reliabi ... 전체 초록 보기
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
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