금속입자가 전도성 잉크의 전도도에 미치는 영향

권두효; 정태의; 김남수; 한국남

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자료유형: 학술저널

저자정보: 권두효 정태의 김남수 한국남

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.17 No.2

발행연도: 2008.4

수록면: 97 - 103 (7page)

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In this investigation, conductivity of conductive inks was measured. A particular attention has been given to the effect of metal powders with various conductivity on the overall conductivity of the bulk ink. The conductivity of various solutions simulating conductive inks consisting of copper and silver was measured and the results have been discussed in relation to various applications of conductive inks in practice. A conductivity model simulating systems consisting of various materials has been introduced and the results were discussed. Materials of good conductivity are adversely affected by mixing with materials of poor conductivity simply through serial connection. However, parallel connection has rather little effect on the overall conductivity. The practical implication of various mixtures of materials on conductive inks has been discussed.

#Conductive ink(전도성 잉크) #Powder(분말) #Direct write(직접인쇄) #Conductive Metal(전도성 금속) #Conductive Alloy(전도성 합금)

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1. [학술지(정기간행물)] - Jiang H. / 2007 / Low temperature carbon nanotube film transfer via conductive polymer composites, Art. No. 125203 / Nanotechnology 8 (12)

2. [학술지(정기간행물)] - Jiang H. / 2005 / Conductivity Enhancement of Nano Ag Filled Conductive Adhesives by Particle Surface Functionalization / Electronic Materials 34 (11) : 1432 ~ 1439

3. [학술지(정기간행물)] - Jiang H. / 2006 / Surface Functionalized Silver Nanoparticles for Ultrahigh Conductive Polymer Composites / Electronic Material 110 (25) : 12289 ~ 12292

4. [학술지(정기간행물)] - Moon K. S. / 2005 / Thermal Behavior of Silver Nano Particles for Low Temperature Interconnect Applications / Electronic Materials 34 (2) : 168 ~ 175

5. [단행본] - West R. C. / 1985 / CRC Handbook of Chemistry and Physics / CRC

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