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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第26卷 第2號
발행연도
2008.4
수록면
37 - 42 (6page)

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목차

1. 서론
2. 금속 잉크 인쇄 방법
3. 이온 마이그레이션
4. HAST 시험
5. 전기 비저항 평가
6. RF 특성 평가
7. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (12)

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1. [학술지(정기간행물)] - J.W. Yoon / 2005 / Core technology of electronic packaging / Journal of KWS 23 (2) : 116 ~ 123 google schola 2. [기타자료] - / 2006 / Japan Marketing Survey Co. Ltd.: PCB World Market Data google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 구자명 / 2008 / 플립칩 패키징을 위한초음파 접합 기술 / 대한용접접합학회지 26 (1) : 31 ~ 36 dbpia 4. [기타자료] - 한국산업기술지원센터 / 2007 / 잉크젯 및 나노임프린팅 기술 google schola 5. [단행본] - B.I. Noh / / J. Mater. Sci. Electron / In-Press google schola

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