Bi-S 쾌삭강의 칩생성특성

이영문 ,  조삼규 ,  장은실 외 2명

한국공작기계학회지

2000 .06

Bi-S계 쾌삭강에서 열간가공시 표면결함 발생 및 전파에 대한 고찰

조삼규 ,  주웅용 ,  임성욱 외 1명

압연 심포지엄

1996 .09

냉간 인발된 쾌삭강의 칩절단특성

장은실 ,  최원식 ,  이용주 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

1999 .05

냉간 인발된 쾌삭강의 칩절단특성

장은실 ,  최원식 ,  이용주 외 2명

한국공작기계학회지

1999 .08

냉간인발된 쾌삭강의 외경선삭시 칩-공구 마찰 및 전단 특성

이영문 ,  조삼규 ,  최수준 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1999 .12

냉간인발된 쾌삭강의 외경선삭시 칩-공구 마찰 및 전단 특성

이영문 ,  조삼규 ,  최수준 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1999 .05

S, PbS 및 BiS 쾌삭강의 칩절단 특성

이영문 ,  배대원 ,  장준호

한국기계가공학회지

2005 .06

Incommensurate structure and x-ray pow-der diffraction data for $Bi_2Sr_2Ca_2Cu_2O_{8+x}$(Bi-2212 phase) and $Bi_2Sr_2Ca_2Cu_3O_{10+x}$(Bi-2223 phase)

남궁찬 ,  이상윤

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

A Bus Data Compression Method on a Phase-Based On-Chip Bus

Jaesung Lee

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2012 .06

M-BUS(Metropolitan Bus) 서비스개선 방향제시

김보배 ,  문승규 ,  이현승 외 1명

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

2013 .11

차량 이동궤적 기반 버스정차대 기하구조 연구

김용석 ,  이석기

한국도로학회논문집

2015 .01

Bi$_2O_3$유리조성계와 전극과의 반응 평가

전재삼 ,  김형순

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Bus System Engineering

위봉

한국통신학회 세미나

1990 .01

Works - bi-house

명제근

건축사

2019 .01

B2Bi 구현사례 및 솔루션 개발

강경훈 ,  홍대기 ,  김태현 외 1명

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2002 .05

Bi2S3 박막의 광학적 특성 ( Optical Properties of Bi2S3 Thin Films )

위성동

전자공학회논문지

1989 .04

THERMAL ANALYSIS ON POLYMORPHISMS OF Bi203 AND Bi12SiO20

Senlin Fu ,  Hi ,  oyuki Ozoe

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Modeling Design for Bus Body

Su Liu ,  Heyun Bao ,  Shanshui Liu

한국CDE학회 국제학술발표 논문집

2007 .08

창업보육센터(BI) 입주심사지표특성과 성과의 관계에 관한 실증연구 : BI 역량의 조절효과를 중심으로

박만희 ,  양동우

한국산학기술학회 논문지

2011 .01

Active Bus Teminater for High-Speed Off-Chip Bus

Min Kyu Kim ,  Si Wook Kang ,  Deog Kyoon Jeong 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .01