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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
2,226 - 2,231 (6page)

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As the electronic industry rapidly develops, the heat flux from state-of-the-art electronics increases up to 10? W/㎡. For this reason, the development of a new cooling technology for high heat flux applications is strongly required. Recently, some cooling technologies using boiling and condensation of working fluid are being adopted to overcome such a technical barrier. In the present study, a smooth boiling surface (30×30 ㎟) and three different types of condensation surfaces (30×30 ㎟) are fabricated: a smooth surface, a mini-stud surface (1×1 ㎟, 2 ㎜ in height) with 1 ㎜ inter-stud spacing, and a mini-stud surface (the same size) with 0.5 ㎜ inter-stud spacing. The effect of surface geometry on boiling and condensation is investigated in detail. The results obtained display that the condensation surface with mini-studs (0.5 ㎜ spacing) yields the best performance until incipient boiling points and the smooth condensation surface does the best after the points. And the hysteresis can be reduced even by being enhanced of a condensing surface.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 실험 결과 및 토론
4. 결론
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