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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
1,978 - 1,982 (5page)

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As the developments of mobile electronics such as mobile phone, PDA and notePC demand the components with high performances. One of the important components is the Multilayer Ceramic Capacitor(MLCC). As the MLCC essentially have both the ceramic and metallic materials for the dielectric and electrodes, respectively. As their thermal expansion coefficients are much different, the dislocation of single layer occurs during the sintering process and the accumulated dislocations of single layer causes resultant failure of MLCC. To remedy these phenomena, it has been suggested that the decrease of the ringing time which means time from preheated temperature to the sintering temperature. By this high speed of increasing temperature could make the dislocation of ceramics and metallic materials the minimum. In this study, it has been considered the conventional batch kiln for sintering process of MLCC. For numerical heat transfer analysis, not only conduction and convection heat transfer also radiation were considered. Finally, it was found that radiation is very important factor to be considered when designing batch kiln with high temperature.

목차

Abstract
1. 서론
2. 개요
3. 수치 해석
4. 시뮬레이션 결과
5. 결론
참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016799373