열 생성 알루미나 박막의 크리프 및 인장 특성

고경득; 선신규; 강기주

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자료유형: 학술저널

저자정보: 고경득 선신규 강기주

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제31권 제6호

발행연도: 2007.6

수록면: 665 - 670 (6page)

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Alpha-phase alumina TGO(Thermally Grown Oxide) forms on the interface between zirconia top coat and bond coat of thermal barrier coating system for superalloys during exposure to high temperature over 1000oC. It is known to provide a good protection against hot corrosion and to cause surface failure such as rumpling and cracking due to difference in thermal expansion coefficient from the substrate metal and the lateral growth. Consequently, mechanical properties of the alumina TGO at the high temperature are the key parameters determining the integrity of TBC system. In this work, by using Fecralloy foils as the alumina forming substrate, creep tests and tensile tests have been performed with various TGO thicknesses(h=0 ~ 4㎛) and yttrium contents(0, 200ppm) at 1200℃. Displacement-time curves and load-displacement curves for each TGO thickness(h=1,2,..) were measured from the creep and tensile tests, respectively, and compared with the curves without TGO thickness(h=0). As the result, the intrinsic tensile and creep properties of TGO itself were determined.

#Creep Properties(크리프 특성) #Tensile Properties(인장 특성) #Thermally Grown Oxide(열성장 산화막) #High Temperature(고온) #Alumina(알루미나)

참고문헌 (7)

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Evans, A.G., Mumm, D.R., Hutchison, J.W., Meier, G.H., and Pettit, F.S., 2001, "Mechanisms Controlling the Durability of Thermal Barrier Coatings," Progress in Material Science, Vol. 46, pp. 505~553.

Stiger, M.J., Yanar, N.M., Topping, M.G., Pettit, F.S. and Meier, G.H., 1999, Z. Metallkd., Vol. 90, pp. 1069~1078.

Lang E., 1989, The Role of Active Elements in the Oxidation Behavior of High Temperature Metals and Alloys, Elsevier, London.

Lee, S.S., Sun, S.K., Kang, K.J., 2005, "In-situ Measurement of the Thickness of Aluminum Oxide Scales at High temperature," Oxidation of Metals, Vol. 63, pp. 73~85.

Ko, G.D., Lee, S.S. and Kang, K.J., 2007, "Design and Construction of a High Temperature Creep Tester for Thin Film Specimens," Transactions of the Korea Society of Mechanical Engineers A, Vol. 31, No. 2, in press.

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