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대한전자공학회 전자공학회논문지-IE 電子工學會論文誌 IE編 第43卷 第4號
발행연도
2006.12
수록면
83 - 92 (10page)

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EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.
#EMC(epoxy moulding compound) #thread extend phenomenon #needle tip #gun #packaging

목차

요약
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Theoretical ancient temple of system
Ⅲ. Experiment method and result
Ⅳ. Conclusion
Reference
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