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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 1998.2
- 수록면
- 46 - 51 (6page)
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오이 절편과 곡류 배지를 이용하여 Botryosphaeria dothidea의 접종원을 생성하는 방법을 개발하였다. 오이 과실과 보리, 밀, 벼 종자의 곡류 배지에 B. dothidea의 균사 plug를 접종하고 27℃에서 배양하였다. 접종하여 5일이 경과한 후 오이 절편과 종자 표면에 병자각이 형성되었다. 접종한 보리 종자를 살균 증류수에 5분간 침종했을 때 다량의 B. dothidea의 분생포자가 성숙된 병자각에서 분출되었다. 분생포자는 ostiole에서 분출되면서 점질성 물질로 서로 뭉쳐 있었다. 한천 배지인 potato-dextrose agar나 oatmeal agar를 이용한 관행적인 접종원 준비와 비교할 때, 이 방법은 접종원 준비에 필요한 번거로운 과정을 최소화하며 소요되는 시간을 단축시킬 수 있었다.
목차
ABSTRACT
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