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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제43권 제9호
발행연도
2006.9
수록면
64 - 68 (5page)

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본 연구에서는 Si bump를 이용해 기판의 기계적, 열적 특성을 개선한 MCM-D 기판공정을 개발하였고, 이를 system-on-package(SOP)-D개념의 system 구현에 적용하고자 하였다. 이 과정에서 밀리미터파 대역에 적용될 수 있는 필터를 설계하고 구현하여 그 특성을 관찰하였다. 두 가지 형태의 필터를 구현하였는데 첫 번째는 공진기간의 커플링을 이용한 구조로서 2층의 금속층과 3층의 유전체(BCB)를 이용하였다. 구현된 필터 특성은 중심주파수 55 ㎓에서의 삽입손실이 2.6 ㏈이고 군지연이 0.06 ㎱정도로 우수한 특성을 나타내었다. 또한 일반적으로 알려진coupled line 형태의 필터를 구현하였는데 삽입손실이 3 ㏈, 군지연이 0.1 ㎱정도의 특성을 나타내었다. 이렇게 내장형 필터를 포함한 MCM-D 기판은 MMIC를 flip-chip 방법으로 실장 할 수 있어서 집적화된 밀리미터파 대역 초소형 system 구현에 적용되어 우수한 특성을 나타낼 것으로 기대된다.
#SOP-D #V-band filter #resonator #edge coupled

목차

요약
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. MCM-D Technology Description
Ⅲ. BPF Using Distributed Resonator
Ⅳ. BPF Using Edge Coupled Structure
Ⅴ. Conclusions
References
저자소개

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