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한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2006.6
수록면
39 - 43 (5page)

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In this paper, three different sensors were used to measure multi-scale phenomena in chemical mechanical planarization. A piezoelectricforce sensor, Hall effect sensor and acoustic emission sensor (AE) were installed in CMP equipment and the signals were measured simultaneously during the polishing process. The results showed that the sensors measuring frictional behaviour, such as the Hall effect sensor and force transducer, produced a clear end point signal in the case of the friction characteristics are distinguishable for each material. Also, if there is difference in hardness between materials, then a sharp end point signal is detected with the AE sensor even though the friction characteristic is similar between the two materials. Therefore, using multi-sensors having different bandwidths is complementary for not only process monitoring but also end point detection.
#Chemical Mechanical Polishing(화학기계적 연마) #Piezoelectric Sensor(압전 센서) #EPD(연마 종점 검출) #Signal analysis(신호분석)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 장치 및 조건
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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