고접착성 폴리이미드 필름 개발

강진호 ,  박찬언

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .10

폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름

이승우 ,  김주영 ,  권세진 외 1명

고분자 과학과 기술

2013 .02

폴리이미드 유전체를 이용한 이종 접합 특성에 관한 연구

최종하 ,  홍석기 ,  양시은 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

Cr양이 Cu합금층과 폴리이미드의 접착성에 미치는 효과

강탁 ,  김남석

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1991 .10

크롬/폴리이미드의 접착력에 미치는 폴리이미드 표면의 플라즈마 처리의 효과

정태경 ,  김영호 ,  유진

한국표면공학회지

1993 .04

동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가

박재연 ,  박종현 ,  박유민 외 3명

폴리머

2017 .09

전해동박의 적용 사례 및 기술 동향

김승민 ,  전상현 ,  조광철 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

머신 비전 시스템을 이용한 동박(Copper Foils)의 결함분류에 관한 연구

임혁진

한국통신학회 학술대회논문집

2015 .01

폴리이미드 ( Polyimide ) : 제조 , 성질 및 이용

이동호

폴리머

1987 .06

폴리이미드를 이용한 다층 구조물의 이종접합 특성 연구

최종하 ,  홍석기 ,  양시은 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

폴리이미드 필름과 구리 층 사이의 접착 강도의 원인 규명

이창면 ,  이홍기 ,  허진영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .11

Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper

강휘원 ,  강형대 ,  김석제 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

Adhesion Promotion of Polyimide / Copper Interface

장정식 ,  장인국 ,  김현철 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .04

반도체재료용 폴리이미드

최성학 ,  송석정

고분자 과학과 기술

2005 .02

전해동박의 특성에 미치는 유기 첨가제 효과

이관우 ,  노승수 ,  최창희 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

캐리어 극박 동박 표면 및 계면 특성평가에 관한 연구

허진영 ,  이창면 ,  구석본 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

신경전극의 생체적합성 향상을 위한 세포 비접착성 폴리 이미드 표면 개질

허동녕 ,  권일근 ,  이정복 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

폴리이미드 섬유의 합성과 그 특성

이상국

폴리머

1995 .11

폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용

박진영 ,  김병각 ,  정현민 외 2명

고분자 과학과 기술

2013 .02

전해동박 제조시 전류밀도에 따른 표면조도 변화에 관한 연구

김정익 ,  김상겸 ,  최창희

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01