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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1998년도 하계학술발표회 논문집(Ⅰ)
발행연도
1998.6
수록면
257 - 262 (6page)

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To improve cooling performance of the heat sinks for PC monitor by adequate natural convection flows, some experimental and numerical investigation has been performed. Heat generation rates of electronic components, temperature distributions of heat sinks and of surrounding air were accurately measured for the numerical heat transfer analysis. Also, the effect of fin geometry and of holes on the main board upon heat transfer performance were investigated by the experimental and numerical works. When the numerical results are compared with the experimental data, both results agree quantitatively. From the present results, for the design of injection mold type model, such as heat sink model A, flows through holes on the main board have played an important role to enhance the heat removal.

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험적 연구

3. 수치적 연구

4. 결과 및 고찰

5. 결론

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