고발열 전자장치의 액체냉각 방식에 관한 실험연구

최민구; 조금남

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 최민구 조금남

저널정보: 대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1997년도 하계학술발표회 논문집(Ⅱ)

발행연도: 1997.6

수록면: 548 - 553 (6page)

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Experiments have been performed to investigate the cooling characteristics of the indirect liquid cooling method using water. The parameters were 9.8, 19.9 and 30.4 W/㎠ for heat flux of the simulated VLSI chips and Reynolds numbers ranging from approximately 5,000 to 16,000. The test section was consisted with in-line, four-row array of 12 heat sources for simulating 4×3 multichip module which were flush mounted on the top wall of a horizontal, rectangular channel of aspect ratio 0.2. The inlet temperature was 18.4 ℃ for all experiments, and the heater surface temperature did not exceed 80 ℃. The heat transfer coefficient can be considered to have reached a row-number-independent, fully developed value by the third row for all test runs. The average Nusselt numbers for the rows of the array decreased by approximately 15 % from the first to the fourth row, and the data for the first row were in good agreement within 8 % with results obtained by Incropera et al.

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