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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 1999.3
- 수록면
- 224 - 235 (12page)
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The present study investigated the effects of the experimental parameters on the cooling characteristics of the multichip module cooled by the indirect liquid cooling method using water, PF-5060, and paraffin slurry. The experimental parameters were coolants including paraffin slurry with mass fraction of 2.5~7.5%, heat flux of 10~40 W/㎠ for the simulated VLSI chips and Reynolds numbers of 3,000~20,000. The size of paraffin slurry was constant as 10~40 ㎛ before and after the experiment. The chip surface temperatures for paraffin slurry were lower than those for water and PF-5060. The local heat transfer coefficients for the paraffin slurry were larger than those for water and the local heat transfer coefficients reached a row-number-independent and thermally-fully-developed value approximately after the third row. The local Nusselt numbers for paraffin slurry with a mass fraction of 7.5% were larger by 20~38% than those for water. The paraffin slurry with a mass fraction of 5% showed the best thermal and hydrodynamic characteristics when local heat transfer and pressure drop were considered simultaneously.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 연구내용, 범위 및 방법
3. 자료처리 및 오차해석
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
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