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유리 기판 위에 dc magnetron sputtering 방법으로 제작한 Fe(50 Å)/[Co(17 Å)/Cu(24 Å)_(20) 다층박막에 관하여 자기저항비의 기저층, 자성층, 비자성층의 증착률 및 열처리 의존성을 살펴보았다. 낮은 base 압력 중에서의 막의 증착은 Co/Cu 계면의 산화를 억제하여 자기저항비를 증가시켰다. 극대 자기저항비를 얻기위해 요구되는 증착률은 Fe는 1 Å/s 이상, Cu는 2.8 Å/s 이었으며 Co는 증착률이 2 Å/s 보다 높은 경우에 평탄한 자구형성을 이루어 자기저항비가 높아지는 경향을 보였다. 400 ℃까지의 시료에 대한 열처리는 다층박막의 주기성을 유지한채 더 큰 결정립을 형성시켜 반강자성적으로 결합한 막의 부분이 증가함으로써 자기저항비를 증가시켰다.

목차

국문초록

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 실험 방법

Ⅲ. 결과 및 고찰

Ⅳ. 결론

참고문헌

Abstract

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-428-015141916