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2002
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병렬 광접속용 다중모드 고분자 광도파로를 제작하였으며, 도파로 구조는 LIGA 공정에 의해 제작된 니켈 성형 마스터에 의해 hot embossing기술을 이용하여 성형하였다. 도파로 크기가 48×47 ㎛²인 다중모드 광도파로를 단순 2단계 공정에 의해 제작하였으며, 0.85 ㎛과 1.3 ㎛ 파장대역에서 측정한 다중모드 광도파로의 도파손실은 각각 0.38 ㏈/㎝와 0.66 ㏈/㎝이었다.
목차
국문초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 성형 마스터 및 Hot embossing 공정
Ⅲ. 광도파로 제작 및 측정
Ⅳ. 결론
참고문헌
Abstract
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