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저널정보
한국광학회 한국광학회지 한국광학회지 제8권 제4호
발행연도
1997.8
수록면
327 - 332 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

1997

10 Gb/s 급 광통신용 1.55 ㎛ SI - PBH DFB - LD의 제작 및 특성연구
김형문 ,  김정수 ,  오대곤 외 6명 한국광학회지 1997.08 학술저널

1996

Two-Step 메사에칭 공정을 이용한 SI-PBH DFB-LD 의 제작 및 특성 분석 ( Fabrication and Characterization of SI-PBH DFB-LD Using Two-Step mesa Etching Process )
김형문 ,  박종대 ,  김정수 외 5명 대한전자공학회 학술대회 1996.01 학술대회자료
Two-step 메사에칭 공정을 이용한 SI-PBH DFB-LD 의 제작 및 특성분석 ( Fabrication and Characterization of SI-PBH DFB-LD Using Two-Step Mesa Etching Process )
김형문 ,  박종대 ,  김정수 외 5명 한국통신학회 광전자공학 학술회의 1996.01 학술대회자료

1995

DFB LD 제작을 위한 Two-step 메사에칭 공정에 있어서의 Mesa Profile ( Mesa Profile in Two-step Mesa Etching Process for Distributed Feedback Laser Diodes Fabrication )
김형문 ,  박종대 ,  김정수 외 4명 대한전자공학회 기타 간행물 1995.01 연구보고서
DFB LD제작을 위한 Two-step 메사에칭 공정에 있어서의 Mesa Profile ( Mesa Profile in Two-step Mesa Etching Process for Distributed Feedback Laser Diodes Fabrication )
김형문 ,  박종대 ,  김정수 외 4명 한국통신학회 기타 간행물 1995.01 학술대회자료

1994

10G LD 제작을 위한 반절연 InP 재성장용 메사에칭 공정 연구 ( A Study on Mesa Etching Process for Semi-insulating InP Regrowth in 10G LD Fabrication )
김형문 ,  박종대 ,  오대곤 외 5명 대한전자공학회 학술대회 1994.01 학술대회자료
IOG LD 제작을 위한 반절연 InP 재성장용 메사에칭 공정연구 ( A Study on Mesa Etching Process for Semi-insulating Ino Regrowth in IOG LD Fabrication )
김형문 ,  박종대 ,  오대곤 외 5명 한국통신학회 광전자공학 학술회의 1994.01 학술대회자료

초록· 키워드

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2단계 메사 식각 공정과 유기 금속 화학 증착방법으로 높은 비저항을 갖는 Fe-도핑된 반절연 InP층의 전류 차단층을 갖는 10 Gb/s 광통신용 초고속 1.55 ㎛ 궤환형 반도체 레이저 다이오드를 제작하였다. 제작된 DFB-LD의 특성은 발진 임계전류 ~15 ㎃, slope efficiency ~0.13 ㎽/㎃, 동 저항 ~6.0 Ω이었고, 발진 파장은 1.546 ㎛이며, 6 Ith 까지의 전류에도 인접 모우드 억압비, SMSR＞40㏈ 이상 (CW 상태) 으로써 안정된 단일 모우드 동작을 보였다. DFB-LD의 소신호 주파수 특성으로 27 ㎃의 작은 구동전류에서 이미 -3㏈ 대역폭이 10 ㎓에 도달하였음을 보여주었고, 또한 최대 -3 ㏈ 대역폭으로 구동 전류 90 ㎃에서 ~18 ㎓까지 얻는 우수한 소신호 주파수 특성을 보여주었다. 10 Gb/s DFB-LD 모듈 전송시험에 있어서, 1.55 ㎛ 파장의 레이저 다이오드 모듈로 일반 단일모우드 광섬유와 분산천이 광섬유에 대해서 전송시험한 결과 에러평탄면 (error floor) 없이 각각 10 ㎞, 80 ㎞를 전송할 수 있었다.

목차

국문초록

Ⅰ. 서론

Ⅱ. SI - PBH DFB - LD 제작 공정

Ⅲ. 1.55 ㎛ SI - PBH DFB - LD 특성측정 결과

Ⅳ. 10Gb/s DFB - LD 모듈 전송시험 결과

Ⅴ. 결론

참고문헌

Abstract

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