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This analysis is to investigate the influence of inflow angle when cooling air flows into PC (Printed Circuit) board channels. Flow between PC board channels with heat generating blocks is assumed laminar, incompressible, two-dimensional.
Geometric parameters (block spacing (S), block height (H), block width (W) and channel height (L)) are held fixed.
Inflow angle variations are -10°, 0°, 10°, where uniform heat flux per unit axial length Q (W/m) from heated block surfaces is generated. The governing equations for velocity and temperature are solved by SIMPLE (Semi-Implicit Method Pressure for Linked Equation) algorithm.
Nusselt number on each block surfaces is analyzed after a numerical calculation result. The result shows that the assumption on parallel inflow (inflow angle to channel, 0°) to PC board channels can be used without large error even when inflow angle is varied.
Geometric parameters (block spacing (S), block height (H), block width (W) and channel height (L)) are held fixed.
Inflow angle variations are -10°, 0°, 10°, where uniform heat flux per unit axial length Q (W/m) from heated block surfaces is generated. The governing equations for velocity and temperature are solved by SIMPLE (Semi-Implicit Method Pressure for Linked Equation) algorithm.
Nusselt number on each block surfaces is analyzed after a numerical calculation result. The result shows that the assumption on parallel inflow (inflow angle to channel, 0°) to PC board channels can be used without large error even when inflow angle is varied.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 이론해석 모델
3. 지배방정식 및 경제조건
4. 결과 및 고찰
5. 결론
REFERENCES
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