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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 1992.12
- 수록면
- 70 - 83 (14page)
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본 연구에서는 개방된 정사각형 공간안에 일정한 열유속을 방출하는 발열체가 존재할 때, 부력과 표면복사를 고려한 혼합대류특성을 수치적으로 연구하였다. 본 연구의 대상인 유입구를 통해 유체가 흘러들어와서 다시 유출구로 나가는 정사각형공간은 공냉식 전자장비를 모사한 것이다. 이러한 공간안에 존재하는 발연체는 전자칩과 같은 발연성 전자부품을 나타낸다. 본 연구에서 채택한 모델의 크기는 높이 * 넓이가 0.1[m] * 0.1[m]이며 공간내부는 2차원 층류유동으로 간주하였다. 공기의 유입속도는 0.07[m/s]이고, 유입온도는 27℃이며, 유입구의 위치는 일정한 위치에 고정되어 있다. 주요 변수로는 발열체의 열유속, 유출구의 우치, 발열체의 위치, 그리고 벽면의 방사율을 선택하였다. 본 연구에서는 외부로부터 유입되어지는 찬공기와 발열체에 의해서 부력이 상승하는 뜨거운 공기의 혼합에의한 유동특성 및 열전달특성을 복사를 고려하여 고찰하엿다. 결과로써 가장 열전달이 활발한 발열체의 위치는 바닥의 좌측벽으로부터 0.075[m]일때이다. 이러한 연구는 실제적으로 전자부품 같은 것의 효율적인 냉각목적에 적용되어질 수 있다.
목차
요지
Abstract
Nomenclature
Subscript
1. 서론
2. 이론해석
3. 수치 계산 방법
4. 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
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