정지궤도위성 전장품의 열설계 검증을 위한 최적 열해석 모델링 연구

김정훈; 전형열; 양군호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김정훈 전형열 양군호

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제29권 제4호

발행연도: 2005.4

수록면: 526 - 536 (11page)

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A heat dissipation modeling method ofEEE parts, or semi-empirical heat dissipation method, is developed for thermal design and analysis an electronic equipment of geostationary satellite. The power consumption measurement value of each functional breadboard is used for the heat dissipation modeling method. For the purpose of conduction heat transfer modeling of EEE parts, surface heat model using very thin ignorable thermal plates is developed instead of conventional lumped capacity nodes. The thermal plates are projected to the printed circuit board and can be modeled and modified easily by numerically preprocessing programs according to design changes. These modeling methods are applied to the thermal design and analysis of CTU (Command and Telemetry Unit) and verified by thermal cycling and vacuum tests.

참고문헌 (13)

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Choi, S. B., 2004, “Development of Telemetry /Telecommand Process and Time Synchronization via Communication Satellite," R&D Final Report, Korea Aerospace Research Institute.

TAS(Thermal Analysis System version 7.0) User's Manual, 2002, Harvard Thermal Inc.

Kraus, A. D. and Bar-Cohen, A., 1983, Thermal Analysis and Control for Electronic Equipment, Hemisphere Publishing Corp.

Park, J. H. and Chang, Y. K., 2002, “A Study on Heat Mitigation for KOMPSAT-2 High Heat Dissipation Electronic Boxes," Journal of the Korean Saciety for Aeronautical and Space Sciences, Vol. 30, No. 3, pp. 77~86.

Card-lok Thermal Resistance Data, Calmark Corporation.

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