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대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE JOUNAL OF SEMICONDUCTOR THCHNOLOGY AND SCIENCE Vol.5 No.1
발행연도
2005.3
수록면
17 - 23 (7page)

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This paper describes the simulation of a micromachined dome-shaped-diaphragm acoustic transducer built on a 1.5 μm thick silicon nitride diaphragm (2,000 μm in radius, with a circular clamped boundary on a silicon substrate) with electrodes and piezoelectric ZnO film in a silicon substrate. Finite element analysis with ANSYS 5.6 has been performed to analyze the static and dynamic behaviors of the transducer under both pressure and voltage loadings.

목차

Abstract

Ⅰ. Introduction

Ⅱ. Modeling

Ⅲ. Structural Analysis

Ⅳ. Dynamic Analysis

Ⅴ. Analysis on Design Parameters

Ⅵ. Summary & Conclusions

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