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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.1
- 수록면
- 16 - 26 (11page)
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Air-cooled heat sinks are employed in many eletronic cooling applications since they provide significant heat transfer enhancement and operational flexibility. Strip-shaped fin heat sink is of interest and needs to be investigated as general cooling products for more applicability. The purposes of this study are to evaluate heat sink performance without bypass flow condition and to determine optimal heat sink geometries. The results show that the decreasing rate of thermal resistance of a heat sink decreases with increasing inlet air velocity, and the increasing rate of pressure drop increases with increasing inlet air velocity, but is not affected by input power. The increasing rate of optimal longitudinal fin spacing is larger than that of transverse fin spacing. The strip fin heat sink tested in this study showed better cooling performance compared to that of other plate fin type.
목차
Abstract
기호설명
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (18)
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Dally, J. W., 1990, Packaging of Electronic Sytem A Mechanical Engineering Approach, McGraw-Hill, Inc., New York.
Bar-Cohen, A., 1997, "Air-Cooled Heat Sinks-Trends and Future Directions," Proc. Advances in Electronic Packaging, Vol. 2. pp. 1827~1828.
Wood, A. S., Tupholme, G. E., Bbatti, M. I. H. and Heggs, P. J., 1995, "Steady-State Heat Transfer Through Extended Plane Surfaces," Int. Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 22, No. 1, pp. 99~109.
Kadle, D. S, and Sparrow, E, M., 1986, "Numerical and Experimental Study of Turbulent Heat Transfer and Fluid Flow in Longitudinal Fin Arrays," Trans. ASME J. of Heat Transfer, Vol. 108, pp. 16~23.
Biber, C. R. and Belady, C. L., 1997, "Pressure Drop Prediction for Heat Sinks: What is the Best Method," Trans. ASME Proc. of the Advances in Electronic Packaging, Vol. 2, pp. 1829~1835.
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