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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2004년 추계학술대회논문집
발행연도
2004.11
수록면
1,241 - 1,246 (6page)

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The heat flux on a chip is rapidly increasing with decreasing the size of one. It is necessary to properly cool the high heat flux chip. One of the promising cooling methods is to apply CPL heat pipes with porous materials, for example PVA, polyethylene, and powder sintered metal plate and with microchannels in the evaporator. A small scale CPL heat pipe with PVA as wick was designed and manufactured. Since the height difference between the evaporator and the condenser is a crucial parameter in the CPL heat pipes, the performance of the heat pipes depending on the parameter was investigated. The parameter is higher the performance is better. However, the improvement rate of the performance does not increase the increase rate of the height. In addition to, the parameter effect depending on heat input was investigated.

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험

3. 결과 및 토론

4. 결론

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