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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제41권 제9호
발행연도
2004.9
수록면
11 - 17 (7page)

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STM-1 체계의 광통신용 광모듈 송수신부에 내장하기 위한 155 52 Mbps 트랜시버 ASIC을 0.6㎛ 2-poly 3-metal 실리콘 CMOS 기술을 이용하여 구현하였다. 제작된 ASIC은 시스템에 의해서 처리된 I55 52 Mbps 데이터 신호를 LD를 통하여 광신호로 변환하여 상대 시스템으로 송신하는 트랜스미터의 역할과, 상대 시스템으로부터 전송 되어온 I55 52 Mbps 광신호를 PD로 수신하여 전기신호로 변환하고 원형으로 복구하는 리시버의 역할을 한다. 트랜스미터와 리시버를 하나의 실리콘 기판에 집적하여 단일 칩 형태의 트랜시버를 설계하기 위하여, 잡음 및 상호 간섭 현상을 방지하기 위한 배치 상의 소자 격리 방법뿐만 아니라 전원분리, 가드링, 격리장벽 등을 도입한 새로운 설계 방법을 적용하였다. 설계된 칩의 크기는 4 x 4 ㎟이며, 루프백 측정에서 지터도 실효치 32.3 ps, 최대치 335.9 ps로 비교적 양호하게 나타났다. 전체 칩의 소비전력은 5 V 단일전원 공급 상태에서 약 1 15 W(230 mA)로 나타났다.

목차

요약

Abstract

Ⅰ.서론

Ⅱ.광모듈의 구성

Ⅲ.트랜스미터 회로의 설계

Ⅳ.리시버 회로의 설계

Ⅴ.레이아웃 설계

Ⅵ.측정 결과

Ⅶ.결론

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참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-569-014318051