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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.11
- 수록면
- 1,109 - 1,114 (6page)
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The initial crack often occurs on the bonded interface and it is the general cause of the interface
fracture. It is very significant to establish the measurement method of interfacial crack by applying the
ultrasonic technology into the interface of bonded dissimilar materials. In this paper, the interfacial
crack length was measured by ultrasonic attenuation coefficient in the Al/Epoxy bonded dissimilar
materials of double-cantilever beam(DCB). The energy release rate, G, was obtained by the
experimental and Ripling's equation measurement of compliance. The experimental results represent that
the relation between interfacial crack length for the ultrasonic attenuation coefficient and energy release
rate is increased proportionally. From the experimental results, a measurement method of the interfacial
crack length by the ultrasonic attenuation coefficient was proposed and discussed.
fracture. It is very significant to establish the measurement method of interfacial crack by applying the
ultrasonic technology into the interface of bonded dissimilar materials. In this paper, the interfacial
crack length was measured by ultrasonic attenuation coefficient in the Al/Epoxy bonded dissimilar
materials of double-cantilever beam(DCB). The energy release rate, G, was obtained by the
experimental and Ripling's equation measurement of compliance. The experimental results represent that
the relation between interfacial crack length for the ultrasonic attenuation coefficient and energy release
rate is increased proportionally. From the experimental results, a measurement method of the interfacial
crack length by the ultrasonic attenuation coefficient was proposed and discussed.
목차
Abstract
1.서론
2. 실 험
3. 에너지 방출률과 초음파 감쇠계수
4. 실험결과 및 고찰
5. 결 론
참고문헌
참고문헌 (0)
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