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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2002.5
- 수록면
- 293 - 298 (6page)
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This study developed fabrication process of SiCp/Al metal matrix composites as electronic packaging
materials by squeeze casting method. The SiCp preform were fabricated in newly designed preform mold using
about 0.8 % of inorganic binder(SiO2) and 5 vol.% of Al2O3 fiber. To infiltrate the molten metal into the
preform, fabrication condition such as the temperature and the pressure were selected. Applying the fabrication
conditions, heat transfer analysis were preformed using finite element method and thus analyzed the
temperature distribution and cooling characteristic during the squeeze casting. For the fabricated composites,
impact toughness and thermal expansion coefficient were measured. The metal matrix composites developed in
this study have 0.2∼0.3 J impact toughness, 8∼10 ppm/℃ thermal expansion coefficient and 2.9∼3.0g/㎤
materials by squeeze casting method. The SiCp preform were fabricated in newly designed preform mold using
about 0.8 % of inorganic binder(SiO2) and 5 vol.% of Al2O3 fiber. To infiltrate the molten metal into the
preform, fabrication condition such as the temperature and the pressure were selected. Applying the fabrication
conditions, heat transfer analysis were preformed using finite element method and thus analyzed the
temperature distribution and cooling characteristic during the squeeze casting. For the fabricated composites,
impact toughness and thermal expansion coefficient were measured. The metal matrix composites developed in
this study have 0.2∼0.3 J impact toughness, 8∼10 ppm/℃ thermal expansion coefficient and 2.9∼3.0g/㎤
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 실험 및 해석결과
4. 결론
후기
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