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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제15권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
73 - 80 (8page)

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본 논문에서는 기존의 도파관 필터, 즉 내부가 공기로 채워진 밀리미터파 도파관 필터를 기본적인 도파관변수 계산치로부터 일반 PCB 기판상에 구현되는 방법을 소개한다. 이를 위해서는 기존 도파관 필터의 구조에서 수직으로 배치된 모든 도체구조를(접지용 도체벽, 신호제어용 도체판) via를 사용해 대체해야 한다. 이를 위해 side wall과 도파관 내부 폴들을 via의 연속적인 나열과 via 지름 크기의 조절을 통해 구현된다. 이를 통해 얻을 수 있는 장점은 사용될 기판 유전율의 제곱근에 비례하여 전체 크기가 x, y, z 축으로 축소되며 특히 z 축으로는 더 큰 축소가 가능하다. 또한 기존의 규모가 큰 금속성 도파관 필터를 제작할 필요없이 PCB상에 대량의 제작이 용이하기 때문에 훨씬 저렴하게 제작할 수 있다. 마지막으로 모듈의 소형화를 위해 요즘 한창 각광받는 LTCC 공정과 같은 다층기판 제작시 한 층을 사용해 제작될 수 있다는 점에서 유리하다. 이 새로운 도파관 필터를 평가하기 위해 40GHz 대역에서 2.5%의 대역폭을 가지는 3차 chebyshev 대역통과필터가 사용되었으며 이에 사용된 PCB 기판은 유전율이 2.2이고 두께가 10mil인 RT/duroid 5880이다. 설계 후 측정 결과 전체 입/출력단에서 삽입손실이 2dB 정도이며 반사손실이 -30dB 이하의 우수한 특성을 얻을 수 있었다.

목차

밀리미터파 대역에서 Via Fence를 이용한 PCB 기판용 유전체 도파관 필터 설계

요약

Abstract

1. 서론

2. 원형 포스트 유전체 도파관 필터 설계

3. 시뮬레이션 및 측정 결과

4. 결론

참고문헌

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
, dec.200 , A 60-GHz-Band Planar Dielectric Waveguide Filter for Flip-Chip Modules 49 (12) : 2431 ~ 2436 google schola , Dec.1999 , Low-Temperature Cofired Ceramic (LTCC) Ridge Waveguide Bandpass Chip Filters mtt-47 (12) : 2317 ~ 2324 google schola , sep.1999. , LTCC Wide-Band Ridge-Waveguide Bandpass Filters mtt-47 (9) : 1836 ~ 1840 google schola , 2002년9월. , 밀리미터파 도파관 E-평면 도체 삽입 필터의 변수변화에 따른 특성 조사 25 (2) : 111 ~ 114 google schola , 2003년5월. , 밀리미터파 도파관 E-평명 Through-Hole 삽입 필터의 LTCC 설계 26 (1) : 133 ~ 136 google schola

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