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논문 기본 정보

자료유형
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저널정보
한국전자파학회 전자파기술 전자파기술 제14권 제4호
발행연도
2003.10
수록면
61 - 69 (9page)

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Cellular network을 이용하는 휴대 단말기의 경우 TDMA(GSM, IS-136), CDMA(IS-95) 그리고 WCD-MA 등을 포함해서 년간 약 4억대 정도 생산되고 있고, PAM(Power Amplifier Module)은 단말기 한 대당 1~2개 정도 사용되며, 단말기의 battery 사용시간과 밀접한 관련이 있다. 또한 antenna front-end에 장착되기 때문에, 신호의 왜곡에 의한 인접채널 누설 전력과 harmonic 등 전기적인 규격의 적합성과 ESD, 습기 등 풀질 신뢰성 문제에 직접적인 영향을 주는 중요한 부품 중의 하나이다.
이로 인하여 PAM의 핵심 기능을 담당하는 PA IC의 공정 기술과 설계 기술, PAM 제조 기술 등의 향상에 대한 많은 연구와 개발이 이루어졌다. 본 고에서는 PAM의 최근 기술 동향과 기능적으로 PAM이 주변 수동 및 능동 부품과 집적화 되고 있는 복합 모듈의 동향에 대해서 기술한다.

목차

요약

I. 서론

II. PAM의 구성

III. PAM의 기능 개선과 복합화

IV. 결론

참고문헌

=필자소개=

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