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대한전자공학회 전자공학회논문지-TC 전자공학회논문지 TC편 제40권 제2호
발행연도
2003.2
수록면
24 - 31 (8page)

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본 논문에서는 초고주파 대역의 패키징을 위한 동축커넥터와 마이크로스트립의 전이 구조를 해석하고 측정하였다. 현재까지 여러 가지 전이구조의 최적화에 대한 연구는 활발히 이루어졌다. 하지만 주로 특정 전송선로에 대해서만 개선되어져 왔기 때문에 그 적용범위가 매우 좁다. 따라서 본 논문에서는 상용화되고 있는 비유전율이 2, 5, 10인 세 종류의 기판을 모델로 해석하였다. 또한 FEM 해석의 신뢰성을 확인 후 전이부분의 등가회로 모델을 추출하고, 추출된 물리적인 값들을 결정 하는 요인을 찾아내고 최적의 전이 특성을 위한 전자기적 변수들을 확인하였다. 더불어 기판 유전율과 마이크로스트립 구조를 기준으로 최적의 전이특성을 내는 전이구조를 제시하였다. 본 논문의 결과는 마이크로파 패키징 개발에서 동축커넥터와 마이크로스트립 최적의 전이구조 설계에 효과적으로 활용 될 수 있으리라 기대된다.

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