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논문 기본 정보

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한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제28권 8A호
발행연도
2003.8
수록면
607 - 612 (6page)

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본 논문에서는 무선 통신 시스템의 SOP(System-On-Package)를 위하여 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용하여 다층구조의 초소형 병렬결합 대역통과 여파기를 제안하였다, 제작된 대역통과 여파기는 106um의 두께인 LTCC sheet가 5층으로 구성되었고 크기는 5.24mm*4.3mm*0.53mm이다. 측정된 대역통과 여파기는 중심주파수 5.8GHz에서 200MHz의 대역폭을 가지며, 통과대역에서 13.679dB의 반사손실과 2.326dB의 삽입손실, 그리고 4.7GHz에서 28.052dB의 감쇄특성을 갖는다.

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