마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성

김경섭 ,  유정희 ,  선용빈

대한용접·접합학회지

2002 .10

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구

방한서 ,  박현후

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps

Byung-Suk Lee ,  So-Jeong Na ,  Jong-Hoon Back 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Cu pillar/Solder 범프의 전기적 및 기계적 신뢰성 평가

곽병현 ,  정명혁 ,  이기욱 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

스크린 프린팅법을 이용한 50 μm급 솔더 범프 형성

정도현 ,  Kuma ,  Santosh 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성

김범준 ,  강남현 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

레이저펄스를 이용한 솔더범프 이동 적층 공정에 대한 연구

최원석 ,  김재운 ,  김종형 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .06

${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도

최진원 ,  이광응 ,  차호섭 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

솔더 범프용 구리 고속 도금 약품 개발

고정우 ,  오정훈 ,  손진호 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2014 .05

Solder Bump Height 예측프로그램 개발

정기호 ,  신안섭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정

남동진 ,  이재학 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

2007 .04

콘크리트강도와 전단강도

김장훈

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2001 .11

공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우 ,  김웅식

전자공학회논문지

2019 .07

Pb-free 솔더접합부에 대한 인공시효처리 특성 평가

김수아 ,  양성모 ,  유효선

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

개구부를 갖는 전단벽의 전단강도

윤현도 ,  최창식 ,  황선경 외 2명

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2003 .11

Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology

Kwang-Seong Choi ,  Ho-Eun Bae ,  Hyun-Cheol Bae 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

2013 .04

플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호 ,  김민수 ,  김택수 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06

Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology

Kwang-Seong Choi ,  Sun-Woo Chu ,  Jong-Jin Lee 외 5명

[ETRI] ETRI Journal

2011 .08

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01