PAA ( Pad Area Array )을 이용한 ITS RF 모듈의 3차원적 패키지 구현 (Three Dimensional Implementation of Intelligent Transprotation System Radio Frequency Module Package with Pad Area Array )

지용; 박성주; 김동영

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자료유형: 학술저널

저자정보: 지용 박성주 김동영

저널정보: 대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제38권 제1호

발행연도: 2001.1

수록면: 13 - 22 (10page)

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