MIC와 MMIC를 위한 비대칭 결합 선로에 의한 새로운 임피던스 정합 방법에 관한 연구 ( A Study on the New Impedance Matching Method by using Non-Symmetrical Coupled Lines for MIC and MMIC )

강희창 ,  진연강

한국통신학회논문지

1988 .12

3선 3포트 대역통과/대역소거 필터의 해석과 설계 ( An Analysis and Design of Three-Line Three Port Bandpass/Bandstop Filter )

장상건 ,  진년강

전자파기술

1994 .09

비대칭으로 결합된 마이크로스트립 선로를 이용한 대역통과 필터의 설계 ( Design of Bandpass Filter Using Asymmetrical Coupled Microstrip Lines )

문승찬 ,  최원영 ,  윤현보

한국통신학회논문지

1993 .04

MMIC용 마이크로스트립 line의 불연속에 관한 연구

김찬수 ,  장병준 ,  이승엽 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .06

MMIC용 마이크로스트립 line의 불연속에 관한 연구 ( The Study on the Discontinuity of Microstrip Line for the MMIC )

김찬수 ,  장병준 ,  이승엽 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .07

안쪽 결합된 헤어핀 공진기를 이용한 대역통과 MIC여파기 설계 ( Design of Bandpass MIC Filters Using Inside Coupled Hair-Pin Resonators )

이동철 ,  전성근 ,  정종철 외 2명

한국통신학회논문지

1993 .09

헤어핀 공진기를 이용한 대역통과 MIC여파기 설계 ( Design of MIC Bandpass Filter Using Hair-Pin Resonators )

이동철 ,  전성근 ,  정종철 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1993 .05

결합 및 교차 선로를 갖는 마이크로스트립 개방루프 공진기를 이용한 협대역 대역통과 여파기 설계

안승현 ,  이영구 ,  이문수

한국정보통신학회논문지

2001 .09

GaAs-MMIC Process Optimization Using Microstrip Line

제이프라카쉬타쿠르 ,  손창신 ,  박준석 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2005 .07

금속패키지 영향을 고려한 MIC와 MMIC용 본딩선의 기생효과에 관한 연구 ( A study on the characteristics of typical bonding wires for MIC and MMIC considering packaging effects )

박종국 ,  남상욱

한국통신학회논문지

1999 .11

RF 대역 MMIC 기술

이재진

전자공학회지

2002 .02

깍지낀 마이크로스트립 대역통과 여파기 설계

신진옥 ,  전성근 ,  이문수

한국정보통신학회논문지

2000 .09

복합 유전체기판상에 결합 마이크로스트립 대역통과필터의 설계 ( Design of Coupled Microstrip BandPass Filter on Composite Dielectric Substrate )

문승찬 ,  김익수

한국통신학회논문지

2001 .08

MIC를 위한 지선형 대역소거여파기의 주파수와 임피던스 특성의 연구 ( A Ｓtudy on the Frequency and Impedance Characteristic of the spurline bandstop Ｆilter for MIC )

박일 ,  진연강

한국통신학회논문지

1987 .08

스텝 임피던스 공진기를 이용한 마이크로스트립 대역통과 필터와 광대역 마이크로스트립 대역통과 필터에 관한 연구 ( Studies on the Microstrip Bandpass Filter using Stepped Impedance Resonator and the Wideband Microstrip Bandpass Filter )

박봉근 ,  박동철

전자파기술

1991 .12

MMIC 마이크로스트립에 대한 플라스틱 패키지의 유전체 영향 해석 ( The Dielectric Effect Analysis of Plastic Package for MMIC Microstrip )

김병남 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1997 .05

Cross-Coupled 구조를 이용한 대역 통과 여파기 설계

주정호 ,  강승택

한국통신학회 학술대회논문집

2006 .07

K-대역 15 W HPA MMIC 개발

장동필 ,  염인복

한국통신학회 학술대회논문집

2017 .01

MIC 2004를 다녀와서

권오규

전기의세계

2004 .06

X-대역 10W 급 고출력증폭기 MMIC 에 관한 연구

노윤섭 ,  장동필 ,  신동환 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

2010 .06