Numerical Simulation of Thermal and Fluid Engineering for the Electronic Equipment

Jong Heung Park; Hong Koo No; Chul Dong Lee

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자료유형: 연구보고서

저자정보: Jong Heung Park Hong Koo No Chul Dong Lee

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 기타 간행물 HICEC : Harbin International Conference on Electronics and Computers

발행연도: 1992.1

수록면: 6 - 11 (6page)

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