멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스 , 커패시턴스 추출 ( Extraction of Electrical Parameters of Inductances and Capacitances in Multichip Module-Laminated )

이동욱 ,  이재준 ,  조정현 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스, 커패시턴스 추출

이동욱 ,  이재준 ,  조정현 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현 ( Design and Implementation of High Speed and High Density MCM-L Modules )

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .11

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석 ( Electrical PArameters and Their Characteristics Analysis of A Pentium Chip MCM-L Module )

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

네트워크를 이용한 MCM 원격 설계 환경 구현

강선원 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

네트워크를 이용한 MCM원격 설계 환경 구현 ( Implementation of MCM Remote Design Through the NetWork )

강선원 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

THE THERMAL PERFORMANCE OF OPEN-TYPE TWO-PHASE LOOP THERMOSYPHONS FOR MULTICHIP MODULE

Won Tae Kim ,  Yoon Pyo Lee ,  Seong Young Yoon

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Transient Characteristics of a Two-Phase Thermosyphon Loop for Multichip Module

Sang-Sig Nam ,  Sung-Bong Choi ,  Jae-Hee Kim 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

1998 .06

Concurrent MCM Design

John Isaac

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM

허영욱

전자공학회지

1993 .11

Thermal Analysis and Optimization of 6.4 W Si-Based Multichip LED Packaged Module

Zo ,  igt Chuluunbaata ,  Nam Young Kim

한국통신학회논문지

2014 .03