Cu첨가형 열연강판의 최적 Cu첨가량 규명

윤인택 ,  윤일성 ,  조열래 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu 첨가형 열연강판의 기계적 성질에 미치는 시효처리의 영향

민재상 ,  조열래 ,  김인배

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Cu첨가형 열연강판의 최적 Cu 및 Mn 첨가량 규명

윤일성 ,  윤인택 ,  조열래 외 1명

한국재료학회지

1998 .01

HY계 고강도 고인성강의 용접성 ( Weldability of HY type High Strength-Toughness Steel )

이종봉 ,  안상곤 ,  정홍철 외 1명

대한용접·접합학회지

1995 .09

Cu-Ni 첨가형 열연강판의 열간균열 및 시효특성에 관한 연구

윤인택 ,  조열래 ,  김인배

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

동-텅스텐 소결합금 ( Cu-W ) 과 동 ( Cu ) 의 마찰용접 특성에 미치는 업셋압력의 영향에 관한 연구 ( Effects of Upset Pressure on Weldability in the Friction Welding of Cu to Cu-W Sintered Alloy )

강성보 ,  민택기

대한용접·접합학회지

1999 .10

동-텅스텐 소결합금 ( Cu-W ) 과 동 ( Cu ) 의 마찰용접에서 마찰압력이 접합강도와 파단특성에 미치는 영향 ( Effects of Friction Pressure on Bonding Strength and a Characteristic of Fracture in Friction Welding of Cu to Cu-W Sintered Alloy )

강성보 ,  민택기

대한용접·접합학회지

1997 .08

고인성 콘크리트

박승범

콘크리트학회지

1998 .12

A Study on the Hot Cracking Phenomena of Cu-Ni Bearing Hot Rolled Steels

윤인택 ,  조열래 ,  김순호 외 1명

한국재료학회지

1999 .01

고강도 하드웨어의 레이저 용접 기계적 특성 평가

심우정 ,  전형준 ,  박성진 외 2명

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2018 .11

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

GMA용접에서 Cu-P와 Cu-Cr계 콘택트팁의 수명에 관한 연구

김남훈 ,  김가희 ,  김희진 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

고강도 고인성 내마모강의 제조기술

박상덕 ,  신정호 ,  이정환 외 2명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2000 .05

Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합

홍준성 ,  이정훈 ,  오유나 외 4명

한국분말야금학회지

2013 .01

Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal

I. K. Kim ,  S. I. Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10

프로젝션 용접용 Cu-Be 합금 전극의 시효처리에 대한 연구

김진용 ,  김광수

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가

장은정 ,  현승민 ,  이학주 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2008 .01