브레이징한 Ti / Cu 접합계면부의 미세조직 특성 ( A Characteristic of Microstructures in Bonding Interlayer of Brazed Titanium to Copper )

김우열; 정병호; 이성렬

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김우열 정병호 이성렬

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제13권 제3호

발행연도: 1995.9

수록면: 106 - 115 (10page)

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브레이징한 Ti / Cu 접합계면부의 미세조직 특성 ( A Characteristic of Microstructures in Bonding Interlayer of Brazed Titanium to Copper )

김우열 , 정병호 , 이성렬 대한용접·접합학회지 1995.09 학술저널

1994

브레이징한 Ti/Cu 접합계면부의 미세조직 특성 ( A Charateristics of Microstructures in Bonding Interlayer of Brazed Ti to Cu )

김우열 , 강남이 , 정병호 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 1994.01 학술대회자료

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