Assessment of Electronic Cooling Techniques

Micheal J. Mo ,  gan ,  Won S. Chang 외 3명

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

Cooling Characteristics on the Forced Convection of an Array of Flat-form Electronic Components in Channel Flow

Kwang Soo Kim ,  Won Tae Kim ,  Ki Baik Lee

KSME International Journal

1998 .02

Natural Convective Air Cooling of the PCBs Array in a Closed Casing

Z. G. Wang ,  F. Mayinge

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

Sr, $SrTiO_3$/(100) 기판 위에 증착된 $SrRuO_3$박막의 계면반응과 결함구조

오상호 ,  박찬경

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

히트 싱크 부탁 전자 부품을 가진 통신 시스템의 냉각 성능 연구 ( Cooling Performance of an Electronic System Including Electronic Components Mounted with Heat Sink )

노홍구 ,  이재헌

대한기계학회 논문집 B권

1998 .02

Effect of Physical Properties Variation on Convective Heat Transfer

A. Zukauskas

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

전자부품의 새로운 고장

박명규

대한용접·접합학회지

2003 .06

전력전자 System의 Cooling System (2)

김찬기 ,  이원교 ,  박종광 외 1명

전력전자학회 학술대회 논문집

2004 .11

전산유체해석을 이용한 전자장비 냉각성능 검토

김인하 ,  최성환 ,  김영완

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

전력전자 System의 Cooling 시스템 (1)

김찬기 ,  양병모 ,  정길조 외 1명

전력전자학회 학술대회 논문집

2004 .11

대류유동조건에서 나노입자를 포함한 콜로이드의 유효열전도율

나영수

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .11

Development of a Flat-Plate Cooling Device for Electronic Packaging

Seok-Hwan Moon ,  Gunn Hwang ,  Hyun-taeck Lim

[ETRI] ETRI Journal

2011 .08

Cooling Characteristics of Air-Jet Impingement in the Electronic System

W. T. Kim ,  S. B. Choi ,  K. S. Kim 외 1명

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

Numerical Analysis of Convective Heat and Mass Transfer around Human Body under Strong Wind

Li ,  Cong ,  Ito 외 1명

International journal of high-rise buildings

2012 .01

A Revised Convective Scheme for High Reynolds Number and Its Application

Y. H. Lee ,  C. S. Kim ,  J. W. Choi

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1994 .07

Correlation between Hydraulic Conductivity and Electrical Conductivity for Porous Media

Tae Min Oh ,  Kyu Won Kim ,  Gye Chun Cho

International Journal of Geo-Engineering

2013 .06

대류와 전도 열전달을 이용한 전자부품의 냉각특성 수치해석 ( Numerical Analysis on Cooling Characteristics of Electronic Components Using Convection and Conduction Heat Transfer )

손영석 ,  신지영

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .01

Fluid Flow and Heat Transfer in Microstructures for Electronic Equipment Cooling

Sung Jin Kim ,  Duck Jong Kim

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1998 .08

Surface Radiation Exchange in Multi-Dimensional Arrays of Electronic Components

A. Sanchez A. ,  Rami ,  o B 외 3명

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

전자장비에서의 3차원 대류열전달 및 유동특성 ( Three Dimensional Convective Heat Transfer and Flow Characteristics in Electronic Equipment )

정효민

대한기계학회 춘추학술대회

1995 .01