반복변형된 동 및 동알루미늄 단결정 표면형상의 나노-스케일 관찰 ( Nano-Scale Surface Observation of Cyclically Deformed Copper and Cu-Al Single Crystals )

최성종 ,  이권용 ,  Hitoshii Ishii

한국트라이볼로지학회 학술대회

1999 .06

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

Co-(Al-Cu) 합금계의 자기적 성질

고관영 ,  박중언 ,  최원규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

전기도금법과 전기선폭발법을 이용한 Al-Cu 합금 나노분말제조

장한권 ,  이재천 ,  김원백 외 2명

한국분말야금학회지

2006 .01

Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal

I. K. Kim ,  S. I. Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10

Cu 첨가량이 Al2O3/Cu 나노복합재료의 미세조직과 기계적 성질에 미치는 영향

오승탁 ,  윤세중

한국분말야금학회지

2006 .01

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Cu-Ti-Mn, Al Insert 합금에 의한 Al₂O₃/Cu 중공관의 접합 ( Brazing of Al₂O₃/Cu Tube Using Cu-Ti-Mn, Al Insert Alloys )

신승용 ,  김종훈 ,  고명완

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1994 .01

$Cu-Al_2O_3$합금 계의 기계적 합금화에 대한 연구

김창일 ,  진억용

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

상압소결법으로 제조한 Cu 입자 분산 Al2O3 나노복합재료의 미세조직 및 특성

이경환 ,  오승탁

한국분말야금학회지

2009 .01

Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합

홍준성 ,  이정훈 ,  오유나 외 4명

한국분말야금학회지

2013 .01

Cu-Au 단결정의 전기화학적 특성에 관환 연구

이재봉

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1996 .05

Al / Cu 마찰용접부의 파단분석 ( Failure analyses of friction welded Al / Cu joints )

박재현 ,  권영각 ,  장래웅

대한용접·접합학회지

1994 .03

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식 조건에 따른 Cu와 SiOsub{2} 식각 특성 평가

박종명 ,  김영래 ,  김성동 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Cu와 Cu-35 wt% Zn 다결정의 초음파특성에 대한 반복 변형 영향

김정석 ,  권숙인 ,  변재원 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가

장은정 ,  현승민 ,  이학주 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2008 .01