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김경호 (K. H. Kim) 논문수  · 이용수 23,957 · 피인용수 64

소속기관
한국원자력연구원
소속부서
경수로핵연료기술연구부
주요 연구분야
공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학 복합학 > 학제간연구 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학 공학 > 기계공학 > 자동차공학 공학 > 건축공학 > 건축공학 일반
연구경력
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저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드
#　Refrigerator
#3D Package (3차원 패키지)
#5 DOF Motion Errors (5자유도운동오차)
#건축물인증제도
#공동주택
#녹색건축인증
#바닥충격음
#시설공간배치계획
#에너지효율등급
#연간 1차 에너지 소요량
#중량충격음
#천장공법
#천장구조
#친환경건축물
#학교급식시설
#환경설비기준
#Accuracy Simulation Algorithm (정밀도 예측 알고리즘)
#AGV
#Annual Demand for Primary Energy
#Apartment Building
#Apartment Building(공동주택)
#BLDC motor
#Bonding Process (접합 공정)
#Building Certification Systems
#Ceiling Construction Method
#Ceiling Structure
#CFD(전산유체역학)
#Cooling load(냉방부하)
#Data Acquisition board(자료획득보드)
#Dirlik’s Method (Dirlik 법)
#Drying oven(건조 오븐)
#ECO2
#EFEM
#Electrode coating drying(전극 코팅 건조)
#EMC
#Energy Efficiency Rating
#eWLP
#Facility for Food Service
#Fan-out
#Fatigue Analysis (피로해석)
#Finite Element Analysis (유한요소해석)
#Floor Impact Sound
#Flow uniformity
#FLUENT
#FOWLP
#Frame Grabber board(영상획득보드)
#Friction Model(마찰력 모델)
#FWD
#Gasket(가스켓)
#Green Building
#G-SEED
#Guidelines of Architectural Environment
#Heat loss(열손실)
#Heat transfer(열전달)
#Heating load (난방부하)
#Heavy-weight Impact Sound Source
#Hertz Contact(헤르츠 접촉)
#LED background image device
#light intensity
#lighting source
#Li-ion battery(리튬 이온 전지)
#Linear Motion Ball Guide(LM 볼가이드)
#Linear Motion System (직선운동 시스템)
#Optimum Heat Supply(최적 열공급)
#Outdoor temperature(외기온도)
#Particle
#Positioning Error (위치결정오차)
#Power consumption(소비전력)
#Power Spectral Density (주파수밀도함수)
#Prediction of Heating Load(난방부하 예측)
#Prediction of temperature and humidity(온도ㆍ습도 예측)
#Prediction of Temperature and Humidity(온습도 예측)
#Probability Density Function (확률밀도함수)
#Realizable   turbulence model
#Refrigerator(냉장고)
#Relative humidity(상대습도)
#Reticle
#Rolling Friction(구름마찰)
#Scanning Confolcal Microscope(공초점현미경)
#Shear-force Atomic Force Microscope(전단 변형힘 원자현미경)
#Slip Friction(슬립마찰)
#SMIF
#Solvent(용매)
#Space-link Plan
#synchronous control
#Transfer Function Method (전달함수법)
#TSV (관통 실리콘 비아)
#Turbulence
#video quality
#Viscous Friction(점성마찰)
#Wafer level package
#Warpage (휨 현상)
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